果昱企業提供您各項TAKARA半導體LED封裝模具與設備產品，歡迎與我們洽詢。

多加良製作所(TAKARA)可客戶要求共同開發次世代的半導體產品，一直是在半導體生產的最前端，製程上所需的半導體導線架模具，轉移成型模具( TRANSFER MOLD，半導體封裝模)，Trim & Form模具的生產開發技術提供全方位的支援。LED的生產及車用產品等各式各樣的市場不單是模具製造提案，也提供半導體製造設備等，提供更確實及效率運用模具技術的環境。

導線架衝壓模：於日常演進的產業，它是保存的關鍵創新的半導體元件。隨著微細化電路，半導體元件的小型化，導線架的精度日益的要求。根據多加良多年積累的專業知識，提供了高品質的模具。

轉移成型模具(TRANSFER MOLD,樹脂封裝模具)，該產品的包裝，和工作多年硬樹脂密封模具看起來簡單，並允許其他的追隨者，特別是在透明模具領域（透明樹脂封裝）實現的情況下的高層次的技術能力。我會繼續滿足客戶誰也多元化未來的需求。
[相關行業] - LED / 車用半導體元件 / 光學半導體 / 固態元件 / 其他

TRIM＆FORM模具 TRIM＆FORM模具中的在半導體製造的最後階段的製程中被使用。設計人員培養到現在豐富的專業知識，開發許多顛覆傳統工法的智慧，來滿足客戶無止境的要求。

半導體製造設備(半導體自動成型裝置)是在客戶的產品和工廠，我在結合的高效設備的規格製作而成。此外，新的概念大幅提高樹脂使用效率。
[相關行業] - LED / 車用元件 / 光學半導體 / 固態元件 / 其他

SILICON樹脂成型模具(液態樹脂)採用多加良獨自開發L3-MAX封裝，L3-MAX是以轉移成型方式，雙面LENS的形狀及複雜構造的基板都能一體成型、柱塞具備W 密封機構，在高黏度及低黏度材料均可使用。此外，真空室系統，即使在形狀複雜的成型製品，你將能夠實現在空孔的減少。
[SILICON樹脂製品為例] - 對於SILICON樹脂，可以一體成型，能夠滿足多樣化的產品需求。

日東 NT-8524 透明EPOXY